产生原因：

a.焊接电流过大，电弧过长，运条角度不适当等。焊缝部位不平等。

b.运条时，电弧在焊缝两侧停顿时间短，液态金属未能填满熔池。横焊时在上坡口面停顿的时间过长，以及运条、操作不正确也会造成咬边。

c.埋弧焊时主要是焊接电流过大，焊接速度过快，焊丝角度不当造成的

防止措施：

a.选择适宜的焊接电流，运条角度，进行短弧操作。

b.焊条摆动至坡口边缘，稍作稳弧停顿，操作应熟练、平稳。

c.埋弧焊的焊接工艺参数要选择适当。

8、夹钨

在手工钨极氩弧焊时，由于钨极强烈发热，钨极端部熔化、蒸发，或因钨极与焊件接触，使钨过渡到了焊缝中。

危害：焊缝的机械性能，特别是韧性和塑性下降。

防止措施：选用直径大小适宜的钨极，并配合适当的电流，使氩气可靠地保护钨极端部，以防止钨极烧损，采用短弧操作，并应及时修磨钨极端部。

9、夹珠

如果焊接规范不合理，或焊工操作不当，会有金属飞溅物或孤立的单个金属熔滴飞出熔池，落到其它已经冷却但尚未焊完的焊道上，这些飞溅物和熔滴不可能 与已冷却的焊道自行熔合。而只是粘附在原焊缝表面，而且，这些金属飞溅物和熔滴的表面上，也可能还复盖有熔渣，如果在焊接下一层焊道就会被夹入焊缝中，形成“夹珠”。

防止措施：选择合适的焊接规范，提高焊工的焊接技术水平，严格执行焊接操作规程。在每一层焊道施焊前，仔细地清理原焊缝表面的熔渣、熔滴和飞溅物等杂物。适当加大焊接电流，减慢焊接速度，可使粘附在原焊缝表面的飞溅、熔滴等物熔化。

10、凹陷

焊道中心部的金属低于焊道边缘和母材表面的现象称为凹陷。

危害：减小了基本金属的有效截面，造成焊接接头处所受的应力不均匀，直接削弱了焊接接头的强度，并有应力集中倾向。

产生原因：

a. 装配间隙过大，钝边偏小，熔池体积较大，液态金属因自重产生下坠。

b.焊条直径或焊接电流偏大，灭弧慢或连弧焊接使熔池温度增高，冷却慢，导致熔池金属重力增加而使表面张力减小。

c.运条角度不当，减弱了电弧对熔池金属的压力或焊条未运送到坡口根部。

防止措施：

a.在进行单面焊双面成形焊接时，要选择合适的坡口钝边、角度、间隙。操作要熟练、准确。

b.严格控制击穿的电弧加热时间及运条  角度，熔孔大小要适当，采用短弧施焊。

11、满溢

熔焊金属流淌而出敷盖在焊道两侧的母材金属上，称为满溢。

危害：满溢的焊接接头，在焊缝金属与未熔母材金属的交界处，存在一个犹如人工预制的裂口，承载后应力集中现象十分严重，极易扩展成裂纹。

产生原因：主要是坡口边缘的污物没有清除干净，焊接电流过大，焊条金属熔化了，而母材金属还没有充分熔化，也容易产生满溢。

防止措施：采用合适的焊接 规范施焊，焊前要清理干净坡口及附近的表面。

12、焊瘤

在焊接过程中，液态金属流淌到焊缝之外形成的金属瘤，称为焊瘤。

危害：影响了焊缝表面的美观，会造成应力集中现象，在焊瘤下面，常有未焊透缺陷存在，在焊瘤附近，容易造成表面夹渣，在管道内部的焊瘤，还会影响管内的有效截面积，甚至造成堵塞。

产生原因：

a.由于钝边薄，间隙大，击穿熔孔尺寸大。

b.由于焊接电流过大，击穿焊接时电弧燃烧、加热时间长，造成熔池温度增高。熔池体积增大中，液态金属因自身重力作用下坠而形成的焊瘤。

c.操作运条或送焊丝动作不熟练，焊条或焊丝与焊炬角度不适当。

 d.焊接速度过慢。

防止措施：

a.选择适宜的钝边尺寸和装配间隙，控制熔孔大小并均匀一致。掌握电弧燃烧和熄灭的时间。

b.选择合理的焊接规范，击穿焊接电弧加热时间不可过长，操作应熟练自如，运条角度适当。

13、弧坑

电弧焊时，由于断弧或收弧不当，在焊缝末端(熄弧)处，形成低于母材金属表面的凹坑，称为弧坑。

危害：焊缝该处的强度大削弱，易在弧坑处引发其它微裂纹、气孔等缺陷，该处易引起应力集中。

产生原因：熄弧时间过短，或焊接突然中断，薄板焊接时，焊接电流过大，埋弧焊时，没有分两步按下“停止”按钮。

防止措施：焊缝结尾应在收弧处作短时间停留或作几次环形运条，以便继续填加一定量的熔化金属。埋弧焊时，应分两次按“停止”按钮(先停止送丝，后切断电源)，重要的结构应设置引弧板和熄弧板。 4/5 首页上一页2345下一页尾页