PCB表面处理的目的是什么，目前是怎样一个状况？下面小编针对其目的与现状进行简单介绍。

PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。在后续的组装中，可以采用强助焊剂除去大多数铜的氧化物。强助焊剂因其不易去除，所以很少采用。

PCB表面处理工艺有许多种，但随着人类对于居住环境要求的不断提高，PCB表现处理过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。目前有关铅和溴的话题是最热门的；无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。虽然目前来看，PCB的表面处理工艺方面的变化并不大，但在环保呼声愈来愈高的情况下，PCB的表面处理工艺未来肯定会发生巨变。