剂高分子系的粘度。作为前处理很重要的是提高陶瓷粉末的分散性，为了提高高分子的流动性，需添加适当的增塑剂和润滑剂。陶瓷原料的粒度一般为1μm，加入粘结剂(或称为添加剂)，经充分混合、搅拌。 在搅拌过程中，陶瓷粉末被粘结剂润湿和包复，全部成为均匀的复合物才可进行注射成形。且需要冷却、干燥、粉碎后，才获得适合注射成形机漏斗进料的颗粒。

模具材料一般采用高洁度、耐磨性、耐腐蚀性均优良的合金钢。模具设计应当符合陶瓷高分子系统的流动特性。为了减少成形体的收缩，避免模具体内空气卷入成形体，因此模具要考虑控制放出口。此外，模具上应有冷却槽，可以冷却和加热，依靠温度调节器使模具温度保持恒定，对提高成形体的精度很有效。由于原料中要大量使用有机材料，为了不使毛坯产生热裂，不剩碳渣地进行脱脂也是一个重要课题。

（3）脱脂

本工序主要去除产品中混合的黏结剂．主要分三个阶段，１，室温到２００℃的低温段，主要是相对分子质量较小的组分，石蜡，硬脂酸的熔化分解；２，２００－４００度的中温段，主要是相对分子质量较大的聚丙烯的氧化分解脱除；３，４００－６００度的高温段，为少量残留黏结剂的完全脱除．脱脂阶段基本不会对产品尺寸产生变化．

（４）烧结

由于陶瓷粉末中混合是黏结剂，故产品在烧结后的尺寸会收缩，收缩率约为２０％，具体依产品而视．烧结过程也易产生内应力，影响产品性能．

陶瓷是经过高温烧结而成，且一旦成为陶瓷，其性能特点为硬脆，要想将极为硬脆的材料再塑造成我们想要的3D手机后壳的形状，除了采用CNC将整块陶瓷掏成我们想要的形状外别无它法，因此只能在原材料还是软状态时就成型为目标形状，成型后再来进行烧结硬化，正是这种工艺特点，必然造成以下问题：

尺寸问题：成型时材料尚未固化，成型后再排胶、烧结，必然导致尺寸发生收缩变化，尺寸精度无法有效控制，无法满足产品要求，即便能满足要求，良率也会因此而降低；

气泡问题：排胶过程实质是陶瓷原材料中各种有机物的挥发，必然导致气泡的存在。

b、加工——表处

崩裂问题：陶瓷材料为硬脆的材料，而不论加工还是表处中的打磨抛光，实质都是对局部位置材料的去除，除去加工刀具及研磨材料极易损耗外，硬脆的陶瓷结构在加工过程中也容易出现崩裂的现象，导致良率低、成本高；

表面质量问题：由于陶瓷烧结过程产生了气泡，在后续的加工及研磨工序中气泡有可能暴露出来，作为一级面的手机后壳是不允许这些气泡暴露的，结果就是表处良率低下；