几款中程、远距雷达传感器件相关方案

时间:2017-03-02 来源:网络 作者:佚名 收藏到我的收藏夹
简介: 昨日,小编跟大家讲解了现今在毫米波雷达技术上提供比较综合、完整解决方案的半导体原厂,其中有恩智浦运用于汽车及工业领域的S32R27雷达控制MCU整体ADAS解决方案,意法半导体ST高集成度安全可

昨日,小编跟大家讲解了现今在毫米波雷达技术上提供比较综合、完整解决方案的半导体原厂,其中有恩智浦运用于汽车及工业领域的S32R27雷达控制MCU整体ADAS解决方案,意法半导体ST高集成度安全可靠ADAS中距离24GHz及远距离77GHz雷达探测器件STRADA431、STRADA770,以及英飞凌RF前端射频器件BGTx0系列、以及集成多天线振荡器、功率放大器和混频器的RXN7740前端芯片。今天,将为大家继续讲解几款中程、远距雷达传感器件相关方案。

一、博世(Bosch)中距雷达MRR、长距雷达LRR4

博世中距雷达MRR

(前向:探测距离≤160m,后向:探测距离≤80m 视场 150°)

博世中距雷达传感器具有三个发射器和四个接收器通道,工作在76-77GHz频段,可满足标准的汽车雷达系统应用。其上一代产品的工作张角(aperture angle)可达±45度,能探测远达160米的物体。凭借小型化设计(采用英飞凌的扇出RF器件),该雷达系统很容易被集成到汽车中。

MRR雷达系统集成了两个电路板,包括博世、飞思卡尔和意法半导体的电路。RF电路板使用混合PTFE/FR4基板制作非对称结构,并配有平面天线。

MRR雷达系统线路板

系统采用英飞凌77GHz的SiGe单片微波集成电路(MMIC)用作高频发射器和接收器。这两个RF裸片采用由英飞凌研发的嵌入式晶圆级BGA(embedded wafer level BGA)、扇出晶圆级封装(Fan-Out Wafer Level Package)。

RRN雷达集成英飞凌SiGe单片微波集成电路MMIC

博世长距雷达LRR4

(前向:探测距离≤250m,透镜雷达)

博世长距雷达LRR4相比前代功率更大、结构更紧凑,成本效益更高。全新LLR4雷达传感器中的特点在于对产品雷达波束进行优化。其前一代产品采用4条光束捆绑并产生对前方目标投射,LLR4除了采用原有4束光以外,还另外增加2条雷达光束,使得雷达探测广角达40°,比上一代宽了10°,提升了33%。这使得车辆能在更早的情况之下被检测到,也一定程度上也提高了汽车自

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