1案例背景 送检样品为某款FPC板,该板焊盘处理工艺为ENIG(化镍浸金),该FPC在经SMT组装后,发现有器件脱落现象,失效比例较高。 通过表面SEM形貌观察和EDS成分分析可知,器件脱落后界面异常平整,通过对脱落后的焊盘端和器件端表面进行成分分析,如图3和4所示,由上述结果可知,器件焊点脱落基本发生在焊盘的Ni层与Cu层界面。 通过对器件焊点进行切片分析,如图5所示,焊盘中的Ni层与Cu层发现有开裂现象,且为开裂位置处Ni层与Cu层之间存在明显的间隙。 图1 器件脱落后焊盘表面 图2 脱落后器件表面 图3 脱落焊盘表面SEM图片及EDS能谱图 图4 脱落器件端表面SEM图片及EDS能谱图 图4 脱落器件端表面SEM图片及EDS能谱图3结果与讨论 通过外观观察、表面分析和切片分析结果可知,失效焊点的脱落界面基本均在焊盘的Cu层与Ni层之间,焊点易脱落的直接原因为焊盘Cu层与Ni层之间结合力不良,使其在受外力作用下易出现脱落。其根本原因应为焊盘的化镍浸金工艺不良,致使Cu层与Ni层存在间隙而未结合良好。 文章来源:美信检测官网 |