焊接要点: 1.根据板厚可以选用直径较大的焊条和较大的焊接电流焊接。 2.焊接时焊条与焊件成60~80°夹角,控制好熔渣和液态金属分离,防止熔渣出现超前现象。 3.当板厚≤6mm时,对接平焊一般开Ⅰ型坡口,正面焊缝宜采用φ3.2~4的焊条短弧焊接,熔深可达板厚的2/3 ;背面封底前,可以不清根(重要结构除外),但熔渣要清理干净,电流可以大些。 4.对接平焊若有熔渣和熔池金属混合不清现象时,可将电弧拉长、焊条前倾,并做向熔池后方推送熔渣的动作,防止夹渣产生。 5.焊接水平倾斜焊缝时,宜采用上坡焊,防止夹渣和熔池向前方移动,避免夹渣。 6.采用多层多道焊时,应注意选好焊道数和焊接顺序,每层不宜超过4~5mm。 7.T型、角接、搭接的平角焊接接头,若两板厚度不同,应调整焊条角度将电弧偏向厚板一边,使两板受热均匀。 8.正确选用运条方法 (1)焊厚≤6mm时,Ⅰ型坡口对接平焊,采用双面焊时,正面焊缝采用直线型运条,稍慢;背面焊缝也采用直线型运条,焊接电流稍大些,速度快些。 (2)板厚≤6mm,开其他形式的坡口时,可采用多层焊或多层多道焊,第一层打底焊宜采用小电流焊条,小规范电流、直线型运条或锯齿形运条焊接。填充层焊接时,可选用较大直径的焊条和交大焊接电流的短弧焊。 (3)T型接头平角焊的焊脚尺寸<6mm时,可选用单层焊,用直线型、斜环形或锯齿形运条方法;焊脚尺寸较大时,宜采用多层焊或多层多道焊,打底焊采用直线型运条方法,填充层可选用斜锯齿形、斜环形运条。 (4)多层多道焊一般宜选用直线型运条方法焊接。 立焊 焊接特点: 1.熔池金属与熔渣因自重下坠,容易分离。 2.熔池温度过高时,熔池金属易下淌形成焊瘤、咬边、夹渣等缺陷,焊缝不平整。 3.T型接头焊缝根部容易形成未焊透。 |