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如何选用感应器钎焊用的焊料与焊剂
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SJ电子行业
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SJ/T11066-1996 电子器件用纯银钎焊料的分析方法 马钱子碱-碘化钾分光光度法测定铋
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国家标准
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GB4906-1985 电子器件用金、银及其合金钎焊料
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国家标准
]
GB4907.1-1985 电子器件用金、银及其合金钎焊料检验方法 清洁性检验方法
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国家标准
]
GB4907.2-1985 电子器件用金、银及其合金钎焊料检验方法 溅散性检验方法
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SJ电子行业
]
SJ/T10753-1996 电子器件用金、银及其合金钎焊料
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SJ电子行业
]
SJ/T10754-1996 电子器件用金、银及其合金钎焊料检验方法 清洁性检验方法
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SJ电子行业
]
SJ/T10755-1996 电子器件用金、银及其合金钎焊料检验方法 溅散性检验方法
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IEC标准
]
IEC 61190-1-3-2007 电子组件用连接材料.第1-3部分电子焊接用电子级钎焊合金及有焊剂和无焊剂的固体焊料的要求
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JIS标准
]
JIS T6111-2005 牙科用银焊料
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SJ电子行业
]
SJ/T11028-1996 电子器件用金铜钎焊料的分析方法 EDTA容量法测定铜
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BS标准
]
BS EN 12536-2000 焊料.非合金钢和抗蠕变钢气焊焊条.分类
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DIN标准
]
DIN EN 499-1995 焊料.非合金钢和细粒钢的手动金属电弧焊接用涂剂焊条.分类
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国家标准
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GB/T8012-2000 铸造锡铅焊料
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YS有色金属
]
YS/T746.3-2010 无铅锡基焊料化学分析方法 第3部分:铜含量的测定 火焰原子吸收光谱法和硫代硫酸钠滴定法
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YS有色金属
]
YS/T746.4-2010 无铅锡基焊料化学分析方法 第4部分:铅含量的测定 火焰原子吸收光谱法
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YS有色金属
]
YS/T746.5-2010 无铅锡基焊料化学分析方法 第5部分:铋含量的测定 火焰原子吸收和Na2EDTA滴定法
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YS有色金属
]
YS/T746.6-2010 无铅锡基焊料化学分析方法 第6部分:锑含量的测定 火焰原子吸收光谱法
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YS有色金属
]
YS/T746.7-2010 无铅锡基焊料化学分析方法 第7部分:铁含量的测定 火焰原子吸收光谱法
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YS有色金属
]
YS/T746.8-2010 无铅锡基焊料化学分析方法 第8部分:砷含量的测定 砷锑钼蓝分光光度法
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YS有色金属
]
YS/T746.9-2010 无铅锡基焊料化学分析方法 第9部分:锌含量的测定 火焰原子吸收光谱法和Na2EDTA滴定法
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YS有色金属
]
YS/T747-2010 无铅锡基焊料
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YS有色金属
]
YS/T746.2-2010 无铅锡基焊料化学分析方法 第2部分:银含量的测定 火焰原子吸收光谱法和硫氰酸钾电位滴定法
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YS有色金属
]
YS/T746.16-2010 无铅锡基焊料化学分析方法 第16部分:稀土含量的测定 偶氮胂Ⅲ分光光度法
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YS有色金属
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YS/T746.15-2010 无铅锡基焊料化学分析方法 第15部分:锗含量的测定 水杨基荧光酮分光光度法
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YS有色金属
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YS/T746.1-2010 无铅锡基焊料化学分析方法 第1部分:锡含量的测定 焦性没食子酸解蔽—硝酸铅滴定法
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YS有色金属
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YS/T746.10-2010 无铅锡基焊料化学分析方法 第10部分:铝含量的测定 电热原子吸收光谱法
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YS有色金属
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YS/T746.11-2010 无铅锡基焊料化学分析方法 第11部分:镉含量的测定 火焰原子吸收光谱法
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YS有色金属
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YS/T746.12-2010 无铅锡基焊料化学分析方法 第12部分:铟含量的测定 Na2EDTA滴定法
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YS有色金属
]
YS/T746.13-2010 无铅锡基焊料化学分析方法 第13部分:镍含量的测定 火焰原子吸收光谱法
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YS有色金属
]
YS/T746.14-2010 无铅锡基焊料化学分析方法 第14部分:磷含量的测定 结晶紫-磷钒钼杂多酸分光光度法
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国家标准
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GB/T10574.1-2003 锡铅焊料化学分析方法 锡量的测定
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国家标准
]
GB/T10574.10-2003 锡铅焊料化学分析方法 镉量的测定
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国家标准
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GB/T10574.11-2003 锡铅焊料化学分析方法 磷量的测定
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国家标准
]
GB/T10574.12-2003 锡铅焊料化学分析方法 硫量的测定
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国家标准
]
GB/T10574.13-2003 锡铅焊料化学分析方法 铜、铁、镉、银、金、砷、锌、铝、 铋、 磷量的测定
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国家标准
]
GB/T10574.2-2003 锡铅焊料化学分析方法 锑量的测定
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国家标准
]
GB/T10574.3-2003 锡铅焊料化学分析方法 铋量的测定
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国家标准
]
GB/T10574.5-2003 锡铅焊料化学分析方法 砷量的测定
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国家标准
]
GB/T10574.6-2003 锡铅焊料化学分析方法 铜量的测定
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国家标准
]
GB/T10574.7-2003 锡铅焊料化学分析方法 银量的测定
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国家标准
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GB/T10574.8-2003 锡铅焊料化学分析方法 锌量的测定
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国家标准
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GB/T10574.9-2003 锡铅焊料化学分析方法 铝量的测定
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国家标准
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GB/T10574.4-2003 锡铅焊料化学分析方法 铁量的测定
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SJ电子行业
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SJ/T11392-2009 无铅焊料 化学成份与形态
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SJ电子行业
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SJ/T10414-1993 半导体器件用焊料
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JB机械行业
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JB/T50194-1999 锡铅焊料 产品质量分等
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