[SJ电子行业] SJ20182-1992 半导体分立器件3CT682、683、685～692和3CT5206型反向阻断闸流晶体管详细规范 [SJ电子行业] SJ/T9533-1993 半导体分立器件质量分等标准 [SJ电子行业] SJ/T9534-1993 半导体集成电路质量分等标准 [SJ电子行业] SJ1102-1976 反向阻断型普通半导体闸流管(普通可控整流器) [SJ电子行业] SJ2065-1982 半导体器件生产用扩散炉测试方法 [SJ电子行业] SJ2072-1982 半导体管电视机中频变压器及收音机短波振荡线圈磁芯 [SJ电子行业] SJ2073-1982 半导体管收音机中频变压器及振荡线圈磁芯 [SJ电子行业] SJ2092-1982 CS35型N沟道结型场效应小功率半导体开关三极管 [SJ电子行业] SJ2093-1982 CS36型N沟道结型场效应小功率半导体开关三极管 [SJ电子行业] SJ2094-1982 CS37型N沟道结型场效应小功率半导体开关三极管 [SJ电子行业] SJ2096-1982 CS39型N沟道结型场效应小功率半导体开关三极管 [SJ电子行业] SJ2218-1982 半导体光敏二极管型光耦合器 [SJ电子行业] SJ/T10400-1993 半导体集成音响电路图示均衡电路测试方法的基本原理 [SJ电子行业] SJ/T10424-1993 半导体器件用钝化封装玻璃粉 [SJ电子行业] SJ/T10435-1993 半导体电阻应变计总规范（可供认证用） [SJ电子行业] SJ/T10436-1993 半导体电阻应变计空白详细规范 评定水平Ｅ（可供认证用） [SJ电子行业] SJ/T10482-1994 半导体中深能级的瞬态电容测试方法 [SJ电子行业] SJZ3206.13-1989 半导体材料发射光谱分析方法通则 [SJ电子行业] SJZ9016-1987 半导体器件 机械和气候试验方法 [SJ电子行业] SJZ9021.1-1987 半导体器件的机械标准化 第1部分 半导体器件图形绘制 [SJ电子行业] SJZ9021.2-1987 半导体器件的机械标准化 第2部分 尺寸 [SJ电子行业] SJZ9021.4-1987 半导体器件的机械标准化 第4部分 半导体器件封装外形图类型的划分以及编号体系 [SJ电子行业] SJZ9168-1995 录像机用半导体分立器件认定通用规范 [QJ航天行业] QJ2570-1993 半导体集成电路三端固定正输出稳压器 JW 78L 系列详细规范 [QJ航天行业] QJ2571-1993 半导体集成电路 TTL 高压输出缓冲器 驱动器 [QJ航天行业] QJ2831-1996 半导体集成电路 HCMOS 与门和与非门详细规范 [QJ航天行业] QJ2836-1996 半导体集成电路 HCT 缓冲器详细规范 [QJ航天行业] QJ2837-1996 半导体集成电路 HCT 移位寄存器详细规范 [QJ航天行业] QJ2875-1997 半导体集成电路 CMOS 数字门阵列详细规范 [国家标准] GB/T14027.6-1992半导体集成电路通信电路系列和品种 频率合成器系列品种 [国家标准] GB/T14548-1993 船用半导体变流器通用技术条件 [国家标准] GB/T15291-1994 半导体器件 第6部分 晶闸管 [国家标准] GB14048.6-2008 低压开关设备和控制设备 第4-2部分：接触器和电动机起动器 交流半导体电动机控制器和起动器(含软起动器) [国家标准] GB/T4023-1997 半导体器件分立器件和集成电路 第2部分 整流二极管 [国家标准] GB/T4326-2006 非本征半导体单晶霍尔迁移率和霍尔系数测量方法 [JB机械行业] JB/T5537-2006 半导体压力传感器 [SJ电子行业] SJ2095-1982 CS38型N沟道结型场效应小功率半导体开关三极管 [SJ电子行业] SJ2101-1982 CS44型N沟道结型场效应小功率半导体开关三极管 [SJ电子行业] SJ2106-1982 CS49型N沟道结型场效应小功率半导体开关三极管 [国家标准] GB/T3859.1-1993 半导体变流器 基本要求的规定 [国家标准] GB/T3859.2-1993 半导体变流器 应用导则 [国家标准] GB/T3859.3-1993 半导体变流器 变压器和电抗器 [国家标准] GB/T3859.4-2004 半导体变流器 包括直接直流变流器的半导体自换相变流器 [国家标准] GB/T3886.1-2001 半导体电力变流器 用于调速电气传动系统的一般要求 第1部分关于直流电动机传动额定值的规定 [国家标准] GB/T6571-1995 半导体器件 分立器件 第3部分：信号(包括开关)和调整二极管 [国家标准] GB/T6798-1996 半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理 [国家标准] GB/T7092-1993 半导体集成电路外形尺寸 [国家标准] GB/T7504-1987 半导体集成微型计算机电路系列和品种 2900系列的品种 [国家标准] GB/T12565-1990 半导体器件 光电子器件分规范 (可供认证用) [JB机械行业] JB/T2423-1999 电力半导体器件 型号编制方法 [国家标准] GB/T14112-1993 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范 [国家标准] GB/T14113-1993 半导体集成电路封装术语 [国家标准] GB/T21039.1-2007 半导体器件 分立器件 第4-1部分：微波二极管和晶体管微波场效应晶体管空白详细规范 [国家标准] GB/T21115-2007 块状氧化物超导体磁浮力的测量 [国家标准] GB/T8750-2007 半导体器件键合用金丝 [国家标准] GB/T18500.1-2001 半导体器件 集成电路 第4部分 接口集成电路 第一篇 线性数字 模拟转换器(DAC)空白详细规范 [国家标准] GB/T18500.2-2001 半导体器件 集成电路 第4部分 接口集成电路 第二篇 线性模拟 数字转换器（ADC）空白详细规范 [国家标准] GB/T19403.1-2003 半导体器件 集成电路 第11部分：第1篇：半导体集成电路 内部目检 (不包括混合电路) [QJ航天行业] QJ1460-1988 半导体集成电路宽带放大器测试方法 [QJ航天行业] QJ1511A-1988 半导体分立器件验收规范 
您的位置: