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一.產品簡介: PCB业界含NON-PTH孔的印刷电路板,虽然经过PTH后之多项流程,孔内树脂所吸附之Pd胶体仍残留在孔壁,其经无电镍制程时,残留Pd胶体会产生些许镍金沉积,造成产品缺点。 钯抑制剂XH-210应用在剥锡铅前,可明显抑制孔内残留Pd或Pd胶体,降低NON-PTH孔沉积镍金之缺点。 適用流程:碱性蚀刻或酸性蚀刻→水洗→鈀抑制剂→水洗→剥锡铅或剥D/F。 二.產品特性: 1.XH-210为碱性溶液,可有效抑制孔内残留Pd或Pd胶体之活性; 2.废水处理簡單,槽液对废水处理之重金属沉淀有相当帮助,可直接与废水原液混合。

(rar压缩包格式,文件大小:119.1K)
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