YB 1603-1983 硅单晶切割片和研磨片 YB1603-1983

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更新时间： 2012-11-11 14:16:15
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关键字：切割单晶研磨硅单晶切割片
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文档介绍

　　　YB 1603-1983 硅单晶切割片和研磨片YB 1603-1983 硅单晶切割片和研磨片

本标准适用于制造半导体器件(分立器件和集成电路)的三种等直径硅单晶切割片和双面研磨片.
用作其他器件的硅单晶切割片和研磨片，可参照本标准确定其柑应的技术参数.
本标准只列出硅片的外形几何尺寸和品向参数，硅片所涉及的硅单晶物理参数应符合YB 1602-83
《硅单晶》所规定的技术要求.

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