GB/T 29508-2013 300mm 硅单晶切割片和磨削片

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更新时间： 2015-08-21 07:27:04
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关键字：硅单晶单晶切割片和磨削片
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文档介绍

　　　GB/T 29508-2013 300mm 硅单晶切割片和磨削片GBT 29508-2013 300mm 硅单晶切割片和磨削片

本标准规定了直径300mm、p型、<100>晶向、电阻率0.5Ω·cm~20Ω·cm 的硅单晶切割片和磨削片(简称硅片)产品的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。
本标准适用于直径300mm 直拉单晶经切割、磨削制备的圆形硅片,产品将进一步加工成抛光片,用于制作集成电路IC用线宽90nm 技术需求的衬底片。

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