GB/T 4937.3-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检 GB/T4937.3-2012

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GB/T 4937的本部分的目的是验证半导体器件的材料、设计、结构、标志和工艺质量是否符合适用的采购文件的要求。外部目检是非破坏性试验，适用于所有的封装类型。本试验用于鉴定检验、过程监控、批接收。

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