电子导热材料的选用 通信设备的集成程度和组装密度不断提高,在提供强大的使用功能的同时,也导致了设备功耗和发热量的急剧增加。而在所有的元器件中,光模块的温度规格相对较低,通常商用光模块的壳温限制在70℃或75℃以内,