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印制板
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GB/T 28248-2012 印制板用硬质合金钻头
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GB/T15157.14-2007 频率低于3MHz的印制板连接器 第14部分 音频、视频和音像设备用低音
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GB/T15157.2-1998 印制板用频率低于3 MHz的连接器 第2部分:有质量评定的具有通用安装
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GB/T15157.7-2002 频率低于3MHz的印制板连接器 第7部分 有质量评定的具有通用插合特性
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JIS标准
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JIS A5703-1994 室内用塑料叠层或印制板材
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SJ电子行业
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SJ/T11051-1996 电视广播接收机用印制板规范
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GB/T10244-1988 电视广播接收机用印制板规范
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GB/T15157-1994 印制板用频率低于3 MHz的连接器 第1 部分:总规范 一般要求和编制有质
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GB/T4588.4-1996 多层印制板 分规范
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GJB国军标准
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GJB3835-1999 表面安装印制板组装件通用要求
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GB/T4588.1-1996 无金属化孔单双面印制板分规范
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GB/T4588.10-1995 印制板 第10部分:有贯穿连接的刚挠双面印制板规范
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GB/T12629-1990 限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用)
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GB/T12630-1990 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用)
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GB/T4588.2-1996 有金属化孔单双面印制板分规范
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JB机械行业
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JB/T7489-1994 仪器仪表印制板组装件修焊工艺规范
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GJB国军标准
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GJB362B-2009 刚性印制板通用规范
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GB/T4588.3-2002 印制板的设计和使用
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GB/T4588.12-2000 预制内层层压板规范(半制成多层印制板)
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GB/T14006.2-1997 通信和电子设备用变压器和电感器外形尺寸 第2部分:采用YEx-2系列铁
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国家标准
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GB/T14515-1993 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件
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GB/T14516-1993 无贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件
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国家标准
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GB10243-1988 多层印制板用粘结片预浸材料
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GB/T7613.1-1987 印制板导线耐电流试验方法
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GB/T7613.2-1987 印制板表层耐电压试验方法
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国家标准
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GB/T7613.3-1987 印制板金属化孔耐电流试验方法
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国家标准
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GB/T5489-1985 印制板制图
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SJ电子行业
]
SJ/T31345-1994 印制板专用数控钻床完好要求和检查评定方法
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GJB国军标准
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GJB4057-2000 军用电子设备印制板设计要求
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SJ电子行业
]
SJ/T11306-2005 有质量评定的直流和低频模拟及数字式高速数据处理设备用连接器 第4部分
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SJ电子行业
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SJ/T11050-1996 多层印制板用粘结片预浸材料
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SJ电子行业
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SJ/T10715-1996 无金属化孔单双面印制板能力详细规范
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SJ电子行业
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SJ/T10716-1996 有金属化孔单双面印制板能力详细规范
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SJ电子行业
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SJ/T10717-1996 多层印制板 能力详细规范
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SJ/T10699-1996 低压系统内设备的绝缘配合 第二部分 应用涂覆层达到印制板组装件的绝缘
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HB7262.5-1995 航空产品电装工艺 印制板组装件的清洗
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HB航空标准
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HB7262.7-1995 航空产品电装工艺 印制板组装件的保形涂覆
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GB/T4825.1-1984 印制板导线局部放电测试方法
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GB/T4825.2-1984 印制板导线载流量测试方法
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国家标准
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GB/T4677.22-1988 印制板表面离子污染测试方法
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国家标准
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GB/T4677.23-1988 印制板阻燃性能测试方法
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国家标准
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GB/T4677.4-1984 印制板抗剥强度测试方法
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国家标准
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GB/T4677.5-1984 印制板翘曲度测试方法
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国家标准
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GB/T4677.7-1984 印制板镀层附着力试验方法 胶带法
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GB/T4677.8-1984 印制板镀涂覆层厚度测试方法 β反向散射法
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国家标准
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GB/T4677.9-1984 印制板镀层孔隙率电图象测试方法
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GB/T4677-2002 印制板测试方法
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GB/T4677.1-1984 印制板表层绝缘电阻测试方法
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GB/T4677.10-1984 印制板可焊性测试方法
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GB/T4677.11-1984 印制板耐热冲击试验方法
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GB/T4677.12-1988 印制板互连电阻测试方法
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GB/T4677.13-1988 印制板金属化孔电阻的变化 热循环测试方法
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GB/T4677.14-1988 印制板蒸汽-氧气加速老化试验方法
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GB/T4677.15-1988 印制板绝缘涂层耐溶剂和耐焊剂试验方法
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GB/T4677.16-1988 印制板一般检验方法
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GB/T4677.17-1988 多层印制板内层绝缘电阻测试方法
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GB/T4677.18-1988 多层印制板层间绝缘电阻测试方法
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GB/T4677.2-1984 印制板金属化孔镀层厚度测试方法 微电阻法
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GB/T4677.20-1988 印制板镀层附着性试验方法 摩擦法
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SJ/T10330-1992 彩色电视广播接收机印制板制图
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SJ/T10309-1992 印制板用阻焊剂
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SJ/T10565-1994 印制板组装件装联技术要求
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GB/T18334-2001 有贯穿连接的挠性多层印制板规范
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GB/T18335-2001 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范
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SJ20137-1992 印制板组装件抗振动冲击技术要求和测试方法
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JB/T8649.1-1997 数控印制板钻床 精度检验
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JB/T8649.2-1997 数控印制板钻床 技术条件
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SJ2753-1987 印制板用柄φ3mm硬质合金麻花钻
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SJ10717-1996 多层印制板 能力详细规范
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SJ202-1981 印制板通用技术要求和试验方法
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SJ20671-1998 印制板组装件涂覆用电绝缘化合物
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SJ20632-1997 印制板组装总规范
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SJ20604-1996 挠性和刚挠印制板总规范
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SJ20382-1993 带导热条印制板的锁紧装置
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GB/T18373-2001 印制板用E玻璃纤维布
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SJZ9033-1987 印制板 第一部分 规范制定者通用指南
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SJZ2808-1987 印制板组装件热设计
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SJ/T11282-2003 印制板用E玻璃纤维纸规范
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SJ/T11283-2003 印制板用处理E玻璃纤维布规范
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SJ/T9546-1993 无金属化孔单、双面印制板的质量分等标准
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SJ/T9547-1993 多层印制板质量分等标准
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GB/T19247.3-2003 印制板组装 第3部分:分规范 通孔安装焊接组装的要求
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GB/T19247.4-2003 印制板组装 第4部分:分规范 引出端焊接组装的要求
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GB/T19247.1-2003 印制板组装 第1部分 通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电
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GB/T19247.2-2003 印制板组装 第2部分 分规范 表面安装焊接组装的要求
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SJ2751-1987 印制板用硬质合金麻花钻
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SJ20810-2002 印制板尺寸与公差
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SJ/T11282-2003 印制板用E玻璃纤维纸规范
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SJ/T11283-2003 印制板用处理E玻璃纤维布规范
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SJ/T11171-1998 无金属化孔单双面碳膜印制板规范
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GB-T5230印制板用铜箔(报批稿)代替GB/T5230-1995
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