层,来保护电路板端点及提供良好的焊接性能。 成型切割 将电路板以CNC成型机(或模具冲床)切割成客户需求的外型尺寸。切割时用插梢透过先前钻出的定位孔将电路板固定于床台(或模具)上成型。切割后金手指部位再进行磨斜角加工以方便电路板插接使用。对于多联片成型的电路板多需加开X形折断线,以方便客户于插件后分割拆解。最后再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净。 终检包装 在包装前对电路板进行最后的电性导通、阻抗测试及焊锡性、热冲击耐受性试验。并以适度的烘烤消除电路板在制程中所吸附的湿气及积存的热应力,最后再用真空袋封装出货。 近年,随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展,多层板多朝搭配高功能电路的方向前进,是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷,也连带地对电气特性(如Crosstalk、阻抗特性的整合)的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件(SMD)的盛行,使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小,且朝高多层板(10~15层)的开发蔚为风气。1980年代后半,为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势,0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外,部份少量多样生产的产品,则采用感光阻剂形成图样的照相法。 大功率功放 - 基材:陶瓷 FR-4板材 铜基,层数:4层 铜基,表面处理:沉金,特点:陶瓷 FR-4板材混合层压,附铜基压结 军工高频多层板 - 基材:PTFE,板厚:3.85mm,层数:4层,特点:盲埋孔、银浆填孔 绿色产品 - 基材:环保FR-4板材,板厚:0.8mm,层数:4层,尺寸:50mm×203mm,线宽/线距:0.8mm,孔径:0.3mm,表面处理:沉金、沉锡 高频、高Tg器件 - 基材:BT,层数:4层,板厚:1.0mm,表面处理:化金 嵌入式系统 - 基材:FR-4,层数:8层,板厚:1.6mm,表面处理:喷锡,线宽/线距:4mils/4mils,阻焊颜色:黄色 DCDC,电源模块 - 基材:高Tg厚铜箔、FR-4板材,尺寸:58mm×60mm,线宽/线距:0.15mm,孔径:0.15mm,板厚:1.6mm,层数:10层,表面处理:沉金,特点:每层铜箔厚度3OZ(105um),盲埋孔技术,大电流输出 高频多层板 - 基材:陶瓷,层数:6层,板厚:3.5mm,表面处理:沉金,特点:埋孔 光电转换模块 - 基材:陶瓷 FR-4,尺寸:15mm×47mm,线宽/线距:0.3mm,孔径:0.25mm,层数:6层,板厚:1.0mm,表面处理:镀金 金手指,特点:嵌入式定位 背板 - 基材:FR-4,层数:20层,板厚:6.0mm,外层铜厚:1/1盎司(OZ),表面处理:沉金 微型模块 - 基材:FR-4,层数:4层,板厚:0.6mm,表面处理:沉金,线宽/线距:4mils/4mils,特点:盲孔、半导通孔 通信基站 - 基材:FR-4,层数:8层,板厚:2.0mm,表面处理:喷锡,线宽/线距:4mils/4mils,特点:深色阻焊,多BGA阻抗控制 数据采集器 - 基材:FR-4,层数:8层,板厚:1.6mm,表面处理:沉金,线宽/线距:3mils/3mils,阻焊颜色:绿色哑光,特点:BGA、阻抗控制 2/2 首页上一页12 |